以下关于RapidIO的说法中，错误的是______。
- A.RapidIO是一种高速串行总线，传输速率可达Gbps量级
- B.RapidlO协议采用由物理层、逻辑层和传输层构成的三层体系结构
- C.RapidlO技术多采用基于交换机的互连拓扑结构
- D.RapidIO已取代了其他互连技术，成为解决嵌入式互连问题的最佳选择
正确答案及解析
正确答案
D
解析
本题考查高速互连总线的基础知识。在当代互连拓扑结构的发展下，相继涌现了RapidIO、Starfabric、PCI Express、InfiniBand等高性能的串行互连技术，它们均采用交换式互连架构，代表了当今互连技术的发展趋势，各协议的性能特点和应用领域相互重合却又各有侧重。RapidIO技术是一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的交叉开关互连技术，其被定义为三级分层体系结构，分别为逻辑层、传输层和物理层，可以实现从1Gbps到60Gbps的通信速率。从应用角度来看，主要面向高性能嵌入式系统互连市场，多应用于系统内部器件紧耦合的互连，但选择RapidIO还是其他互连技术作为可行的解决方案要视具体的应用需求而定。
包含此试题的试卷
你可能感兴趣的试题
-
- A.V(S2)和P(S4)
- B.P(S2)和V(S4)
- C.P(S2)和P(S4)
- D.V(S2)和V(S4)
- 查看答案
-
- A.V（S1）P（S2）和V（S3）
- B.P（S1）V（S2）和V（S3）
- C.V（S1）V（S2）和V（S3）
- D.P（S1）P（S2）和V（S3）
- 查看答案
-
- A.P（S4）和V（S4）V（S5）
- B.V（S5）和P（S4）P（S5）
- C.V（S3）和V（S4）V（S5）
- D.P（S3）和P（S4）V（P5）
- 查看答案
-
- A.P(S3)和V(S4)V(S5)
- B.V(S3)和P(S4)P(S5)
- C.P(S3)和P(S4)P(S5)
- D.V(S3)和V(S4)V(S5)
- 查看答案
-
- A.P（S2）和P（S4）
- B.P（S2）和V（S4）
- C.V（S2）和P（S4）
- D.V（S2）和V（S4）
- 查看答案